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Darbond® A-8056

延展性结果好，采用做扩膜物品

阻止集成ic残胶

提高集成块分割背崩不良现象

解UV目的好，提升Pickup吸收率

Darbond® A-7125C

适宜于高剥落规定要求设备

可于于对残胶规范要求高的產品

应使用于缴光打孔、半切、全切生产技术

降低处理芯片崩边、半圆形不好的

Darbond® A-6038

使使用在难粘质材

减低后边崩边、毛刺发生

避免金属拉丝，胶贴向外侧聚合

才能减少食品标刻连接残胶

Darbond® A-6133

应适用难粘质材

避免表面崩边、毛刺现象的发生

提高磨砂，胶贴向测面涌入

减掉设备激光刻字连接残胶